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全电子集成模组的制作工艺和主要构架

编辑: admin来源: 本站时间:2021-04-21
   全电子集成模组的功耗极低,完备的系统方案有效节省空间、简化移动及可穿戴设备的设计流程。用于生命体征监测的可穿戴设备发展迅猛,模拟整合是核心所在。片上系统和集成模组迅速替代了分立设计,集成红光和红外LED,通过调节LED脉冲,实现血氧饱和度及心率测量。   全电子集成模组的制作工艺:  1、表面凹凸纹路是因为冷板推测很可能采用的吹胀工艺导致的。凸包的目的都是破坏流体边界层,强化传热(冲压冷板完全可以做到和吹胀一样的结构);   2、冷板和模组端板焊接,原因推测有以下两点:  (1)冷板的边缘不能完全包覆两头的第一个电芯,所以要利用端板对电芯散热,或者加热,尤其是加热,可以把热水的热量及时传递给最冷的端板和两端的第一个电芯,减小整个电池系统的温差;   (2)吹胀冷板本身,由于工艺限制,流道与冷板边缘预留的密封安全区域要比其它焊接冷板要大,意味着流道部分可能无法经过两端的电芯底部,所以也要利用端板增大与两端电芯之间的传热能力。   全电子集成模组的主要构架:  包括:上盖,下防护板,结构框架,双排大模组,弹性支撑件。大模组的设计是整个电池包的核心,将在下面单独先容。结构框架作为电池包的骨架,用于支撑和固定模组,同时起来防护作用;框架由两个纵梁、两个横梁构成,纵横梁之间通过焊接工艺实现连接。  弹性支撑件位于模组和防护板之间,构建起防护板和模组底板之间一个缓冲空间,当防护板受到地面障碍物的撞击时,能够起到对模组的保护作用。
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